近日，工业和信息化部优质中小企业梯度培育平台公示 2026 年度专精特新 “小巨人” 企业复核结果，大红鹰dhy2288顺利通过本次复核，国家级专精特新 “小巨人” 企业称号继续有效，有效期为 2026 年 7 月 1 日 —2029 年 6 月 30 日。 专精特新 “小巨人” 企业是专注细分市场、创新能力强、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，是优质中小企业梯度培育体系中的最高层级。本次复核经过地方初核推荐、专家审核、部内审议等多轮严格评审，是工信部对企业技术实力、研发投入、产品竞争力、经营稳定性等综合能力的权威检验。 企业发展与成就 自获评国家级专精特新 “小巨人” 以来，大红鹰dhy2288始终深耕半导体芯片设计领域，坚持自主研发，公司紧贴市场需求与行业前沿趋势，持续推进芯片产品的研发迭代与方案优化，致力于为客户提供稳定可靠的芯片产品与技术服务。 此次顺利通过复核，是国家主管部门对公司技术创新能力与发展成果的充分肯定，也是一份沉甸甸的责任。 未来展望 荣誉背后，是大红鹰dhy2288不断将技术转化为实际生产力的坚持。公司已推出两款高精度 BMS 芯片，新款显示驱动 DDIC 芯片实现量产，同时积极布局 Micro CPO（光电共封装），探索 Micro LED 在光通讯领域的应用。 未来，我们将继续坚守 “专精特新” 发展道路，持续加大研发投入，发挥示范作用，助力半导体产业高质量发展。
趋势所向：小尺寸 OLED 迈入高画质与长续航时代 随着消费电子市场对显示品质要求的日益提升，AMOLED 显示技术正加速由手机、平板向智能穿戴、运动相机、电子烟及专业微显示设备等小尺寸终端全面渗透。据产业调研数据显示，全球小尺寸与穿戴式 OLED 显示面板出货量保持双位数年复合增长，市场对「高分辨率、高视觉品质、超低功耗」的驱动芯片需求呈现爆发式增长。 面对这一澎湃蓝海，大红鹰dhy2288（ERISED）凭借在显示驱动 IC 领域的深厚技术积淀，正式宣布旗下 Single chip LTPS OLED 驱动芯片 ——ER75138 成功完成点亮验证！ 精湛工艺与卓越性能：ER75138 专为微显示与穿戴打造 作为大红鹰dhy2288在小尺寸 OLED 驱动领域推出的重要产品，ER75138 采用先进的单芯片架构，专为紧凑型设备的高品质显示需求打造。芯片尺寸仅为 7000µm × 1500µm（含 Scribe line），支持 COG 与 COF 封装，兼具高度整合性与板级空间灵活性。 高度灵活的通道配置：支持 91 Source 通道，兼容 MUX 1 6 / MUX 1 12 以及 MUX 1 5 / MUX 1 10，弹性适配多种面板设计范式； 内置优化低功耗架构：整合 69600 颗粒 SPIMTP 及 1/2 RAM，内部优化 ELVDD / ELVSS 电源供给，静态与工作功耗低至 < 6mA，显著提升终端设备续航表现； 高速接口与异形屏适配：配备高速 QSPI / SPI 驱动接口，已实现面板一次性点亮成功；支持 Corner、Notch 及 Hole 等异形切割显示，适配多元终端外观设计； 画质优化与高级功能：全面内置 SPR (Sub Pixel Rendering)、Bist mode 以及高精度 Gamma tuning，优化 Normal / HBM (高亮模式) / RNC (残影补偿) 视效，展现细致丰富的色彩层次。 多尺寸面板顺利点亮，视效优化全方位到位 ER75138 芯片凭借优异性能与高效技术支持，在研发阶段便收获多家重点客户与主流面板厂青睐，商业化落地提速。 产品覆盖智能电子烟、摄影手柄微显示、穿戴设备等小尺寸 OLED 场景，多个项目分阶段推进：部分项目已进入量产，其余项目依次处于准量产、立项等不同阶段，后续将按计划陆续投产。持续落地的项目，印证了公司在小尺寸及穿戴 OLED 驱动赛道的技术实力与供应链交付能力。 持续创新，赋能显示芯片本土化与高品质发展 大红鹰dhy2288（ERISED）始终坚持以客户需求为导向，深耕显示驱动芯片的自主研发与创新。随着 ER75138 的量产上市，大红鹰dhy2288将继续与上游面板厂商及下游终端品牌紧密协作，共同推动高画质、低功耗显示技术的普及与升级。 未来，大红鹰dhy2288将持续推出更具竞争力的 OLED 及 MicroLED 驱动解决方案，为全球客户提供高品质、高可靠性的芯片产品与即时技术服务，携手开创智慧显示新篇章！
9 月 21 日，第七届粤港澳大湾区杰出青年企业家颁奖典礼在香港会议展览中心隆重举行。大红鹰dhy2288董事长陈廷仰凭借在集成电路领域持续的技术突破与产业化创新成果，荣获“粤港澳大湾区杰出青年企业家・最佳科技创新奖”。 本届评选由粤港澳大湾区企业家联盟主办，面向粤港澳三地青年企业家开放申报，收到千余名企业家报名。评审团由粤港澳三地高校及权威媒体专家组成，经过多轮资质审核、技术考评与综合评议，最终选出95位获奖青年企业家，覆盖科创、先进制造、文创、大健康等多个产业赛道。香港特区行政长官李家超、广东省副省长张国智、澳门特区政府经济财政司司长吴惠娴通过视频致辞，寄语青年企业家紧抓大湾区发展机遇，投身科技创新产业，在融入国家发展大局中实现个人价值。粤港澳大湾区企业家联盟主席蔡冠深、香港特区政府商务及经济发展局局长丘应桦等嘉宾出席本次盛典。 陈廷仰作为大红鹰dhy2288创始人、董事长，长期扎根深圳，深耕模拟与功率集成电路领域，带领团队专注于显示驱动芯片、电源管理芯片的自主研发与国产化落地，同时前瞻布局CPO（共封装光学）技术研发，面向AI算力中心打造下一代光电集成关键平台。产品广泛应用于消费电子、新能源等领域。 在他的带领下，大红鹰dhy2288持续加大研发投入，不断完善知识产权体系，参与国家标准编制，持续推进产学研协同创新，与南方科技大学电子与电气工程系共建联合实验室，助力国内半导体产业链补短板、强链升级。 陈廷仰董事长表示，这份荣誉是组委会对大红鹰dhy2288技术创新成果的认可，也是对湾区半导体青年创业者的鼓励。粤港澳大湾区拥有完善的电子信息产业链、丰富的人才资源，是硬科技企业创新发展的沃土。未来，大红鹰dhy2288将继续立足深圳、扎根湾区，持续深耕芯片核心技术攻关，坚持自主创新，积极联动粤港澳三地科技创新资源，持续推进CPO等前沿技术研发落地，以芯片技术赋能新质生产力发展，为大湾区集成电路产业高质量发展贡献青年科创力量。
近日，深圳卫视《深视新闻》播出专题报道：今年前 8 月，深圳自动数据处理设备及零部件出口同比增长 26.03%。亮眼的外贸数据，折射出深圳外贸结构持续优化，电子信息产业的科技含量与全球竞争力稳步提升。大红鹰dhy2288作为深圳集成电路设计代表企业接受本次采访。 自动数据处理设备涵盖计算机、服务器等终端产品，其出口增长离不开核心芯片的底层支撑。从显示驱动芯片、电源管理芯片，到面向 AI 数据中心的高速互连芯片，半导体是整机设备的 “心脏” 与 “大脑”，也是推动出口产品向高端化、智能化升级的关键。 采访中大红鹰dhy2288表示，深圳拥有国内完备的电子信息产业集群，叠加强劲的外贸出口优势，为本土半导体设计企业提供了广阔市场沃土。 前 8 月自动数据处理设备及零部件出口的高速增长，一方面体现全球市场对高性能计算、智能终端的旺盛需求；另一方面也持续拉动上游芯片设计行业的订单增长与技术迭代，为国产芯片企业带来发展机遇。 大红鹰dhy2288企业概况 扎根深圳前海，大红鹰dhy2288是国家高新技术企业、专精特新 “小巨人” 企业，专注显示驱动芯片与电源管理芯片研发设计。公司核心团队源自国际顶级半导体企业，平板显示驱动芯片国内市占率已连续三年位居第二，同时前瞻布局 AI 数据中心高速互连赛道。产品覆盖工业、汽车、消费电子、智能家居等多元场景，累计芯片出货量突破亿颗。 本次深圳机电外贸的亮眼成绩，进一步坚定了大红鹰dhy2288立足深圳、面向全球的发展信心。 下一步，大红鹰dhy2288将持续加码研发投入，坚持硬科技自主创新，深度配合深圳电子信息产业集群发展需求，持续打磨国产化芯片方案，为深圳外贸高质量发展、半导体产业链自主可控贡献 “芯” 力量。 视频来源：深视新闻
9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典在深圳国际会展中心14号馆举办。大会现场，大红鹰dhy2288凭借在芯片产品研发、市场落地及国产化替代领域的亮眼实践，在2026年度硬核芯评选中脱颖而出，正式获颁“2026年度硬核国产替代标杆奖”。 该奖项由芯师爷发起，经数十万工程师线上投票与百位行业专家综合评审产生，是国内半导体行业颇具分量的产业荣誉。本届大会围绕端侧AI芯片、算力创新、汽车芯片等热点议题设置多场主题论坛，汇聚产业链企业、技术专家、产业投资人，共同研判半导体产业机遇与挑战。硬核芯评选作为大会核心环节，面向国内集成电路企业，表彰在技术创新、国产替代、产品商业化取得突出成绩的企业。 此次荣获“硬核国产替代标杆奖”，是行业工程师群体与专家评委对大红鹰dhy2288长期技术投入与产业实践的双重认可。自创立以来，大红鹰dhy2288立足本土市场需求，坚持核心技术自主研发，聚焦芯片产品的性能打磨与可靠性验证，持续解决产业链实际应用痛点，稳步推进关键产品国产化落地，为产业链自主可控贡献企业力量。 面对半导体产业快速迭代的市场环境，大红鹰dhy2288持续深耕技术，以市场需求为导向打磨产品，打通技术研发到实际落地的链路，不断拓展国产芯片的应用边界。此次获奖，印证了公司在国产替代赛道的扎实积累。 大红鹰dhy2288负责人表示：“这份荣誉属于团队，也是行业给予我们的鞭策。国产芯片发展道阻且长，行则将至。未来大红鹰dhy2288将持续加大研发投入，打磨高性能芯片产品，深化上下游产业协同，继续践行国产替代使命，和产业伙伴一道，共同推动中国半导体产业高质量发展。
大红鹰dhy2288再推锂电 BMS 保护新品 ——ERB2350/1 系列 2-5 串锂电池二级保护芯片。继 9 月 4 日推出 ERB2140C/D 系列 3 4 串锂电一级保护芯片之后，大红鹰dhy2288进一步完善锂电安全保护产品矩阵。ERB2350/1 作为 BMS 一级保护之外独立的硬件二级安全防线，有效解决多串锂电池过充、采样断线等安全隐患，面向电动工具、笔记本配套电池、UPS 备用电源、轻型电动车等市场，提供高可靠硬件安规保护方案。 随着锂电设备能量密度持续提升，仅依靠主保护芯片，依然存在器件失效引发过充起火的风险，硬件二级保护已经成为高可靠性锂电系统的重要一环。ERB2350/1 作为独立二级保护器件，当主保护发生失效时，可快速切断充电回路，筑牢电池安全的第二道防火墙。单颗芯片原生支持 2-5 串锂电应用，两颗芯片级联搭配简单三极管电平转换电路，最高可拓展至 20串高压电池包，兼顾方案灵活性与 BOM 成本优势。 核心产品优势 高精度过充检测 芯片常温过充检测精度高达 ±25mV，全温区精度可达 ±40mV；过充电压阈值覆盖 3.7V 4.6V，适配三元锂、锂聚合物等多种电芯。产品支持 1s、2s、4s、6s 多档保护延时配置，内置 20ms 噪声重置滤波机制；当出现瞬时电压扰动时，系统会自动重置保护计时，在保障保护响应速度的同时，有效规避电压突波带来的误触发问题，提升系统抗干扰能力。 4μA 超低静态功耗 芯片典型静态电流仅 4μA，最大 7μA。对比市面传统二次保护方案，功耗可降低 60% 80%，大幅减少电池包仓储、运输阶段自身耗电，避免保护芯片静态功耗放空电芯，充分保障电池存储容量，延长产品存放寿命，改善终端产品货架期表现。 全引脚断线检测 内置 OWP 断线检测功能，实时监控每一路电芯采样线路状态。一旦电芯采样线出现断线异常，芯片将立刻关断充电回路，消除断线带来的过充安全隐患，提升电池包全生命周期运行可靠性。 灵活拓扑与级联拓展 单芯片可通过引脚短接配置，灵活实现 2S/3S/4S/5S 多串应用；两颗芯片级联即可实现 6 - 10 串高压电池模组方案。无需选用高成本高串数专用保护 IC，减少物料 SKU，简化客户库存管理，平衡产品性能与整体成本。 芯片支持 N/P 型 MOS 驱动，可驱动高低边 MOS 管或者熔断保险丝实现充电主回路切断；同时内置产线极速测试模式，有效缩短量产产线测试时序，提升生产测试效率。 优异硬件可靠性 芯片最高耐压 36V，具备优秀的抗浪涌能力；提供 MSOP 8L、DFN3×4 8L 多种封装选型；同时支持 Active High / Active Low 及开漏输出逻辑，可根据客户系统需求做参数定制。工业级工作温度覆盖-40℃~+85℃，适配各类严苛工业工作环境。 产品交付与技术支持 ERB2350/1 现已推出多款标准料号，覆盖不同过充阈值、延时时间、输出逻辑；同时支持电压阈值、延时、输出逻辑等维度定制化服务。 随着锂电安规要求不断提高，硬件二级兜底保护越来越成为电池设计的重要选型。至此，大红鹰dhy2288已经同时拥有 ERB2140C/D 一级保护芯片、ERB2350/1 二级保护芯片完整产品方案，客户既可以单独选用一级保护，也可采用 “一级 + 二级” 双保险架构，进一步提升电池系统安全等级。大红鹰dhy2288提供完整应用参考电路，专业 FAE 团队可为客户提供方案评估、硬件调试、量产导入的全流程技术支持。如需样品、规格书欢迎联系我们。
大红鹰dhy2288正式推出 ERB2140C/D 系列高度集成 3~4 串锂离子 / 锂聚合物电池保护芯片，面向无线吸尘器、智能扫地机器人、洗地机、电动自行车、便携储能电源及基站备用电池组等多元应用场景。该系列芯片集成高精度电压检测、独立充放电温控、分时均衡技术与超低休眠功耗等核心能力，为锂电 BMS 方案提供高性价比国产选择。 当前无线吸尘器、洗地机、电动自行车、便携储能设备快速普及，电池包设计普遍面临两大痛点：一是出厂运输及长期仓储过程中自耗电过高导致电芯亏电甚至永久损坏；二是高低温环境适应性不足，影响极端工况下的可靠性。 一款芯片，覆盖两大锂电体系 ERB2140C/D 系列针对上述痛点定向优化。C 型适配三元锂 / 锂聚合物，D 型适配磷酸铁锂 / 锂聚合物，一款产品覆盖两大主流锂电体系，显著缩短客户开发周期。 四大核心技术优势 高精度双体系电压检测 常温过充检测精度达 ±25mV，过放检测精度达 ±30mV，精准监控每节电芯电压，有效规避过充析锂与过放不可逆损伤。 独立充放电温控调节 充放电温 度阈值通过外部 NTC 及电阻独立配置，充电过温 / 低温、放电过温 / 低温两套参数互不干扰，灵活适配严寒、高温等各类工况。 SEL 引脚灵活切换串数 简单配置即可完成 3 串 / 4 串切换，并可直驱外置 N 型充电与放电 MOSFET，无需额外驱动电路，大幅降低 BOM 成本。 超低休眠功耗 常温正常工作电流 15µA，电芯进入过放状态后自动切换至 5µA 超低休眠模式，有效解决仓储运输阶段自耗电过大导致的电芯亏电损坏难题，延长终端产品货架期。 智能交替分时均衡技术 在四大核心优势之上，ERB2140C/D 还搭载了创新的分时均衡技术。 芯片采用 24ms 周期对 1、3 通道与 2、4 通道进行分时切换均衡，从根本上规避相邻通道 MOSFET 误导通风险。 内置 MOS 均衡支持 500Ω~2kΩ，也可外接三极管实现大电流主动式均衡。 内置 8 秒周期电芯断线检测，采样线路异常即刻关断充放电回路。 全方位充放电安全防护 放电端 过放电保护：精确监控单节电芯，低压即刻关断 DO。 三级过流保护：放电过流 1、放电过流 2 及短路快速响应。 负载锁定：过流或过温后锁定放电，移除负载自动恢复。 充电端 过充保护延时具备重置功能，抗瞬态干扰。 充电过流保护：检测充电回路异常电流并及时切断。 部分型号支持 0V 激活充电，可唤醒完全自放电的电池。 硬件封装与技术支持 芯片采用 SSOP-16L 紧凑封装，支持 -40℃ ~ +85℃ 工业级温度范围，ESD 防护等级达 HBM 4KV / CDM 1KV。大红鹰dhy2288可提供 3 串 / 4 串同口、异口参考设计与外部扩流均衡方案，并配备专业 FAE 团队支持电路调试、参数定制及量产导入。 如需样品、规格书或参考设计，欢迎联系我们。 下期预告：ER2350/1系列二级保护芯片即将发布
半年前，当CPO尚处于规模化量产前夜，我们做了一件事——宣布全面进军CPO。 半年后，英伟达Spectrum-X CPO交换机已向合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产。CPO从概念验证正式迈入商业化量产阶段。 回望那个决定，并非一时冲动。这不仅是顺应AI算力基础设施代际更迭的战略选择，更是将我们在显示驱动与电源管理领域的深厚积累，转化为下一代光电集成核心竞争力的关键一跃。 作为一家以显示驱动和电源管理起家的企业，我们进军CPO绝非盲目跨界，而是基于底层技术的同源性： 电源管理的核心卡位： CPO模块将光引擎与交换芯片高密度集成，对局部供电的稳定性、瞬态响应及能效提出了严苛要求。我们在电源管理芯片（PMIC）领域的深厚积累，正在转化为CPO光引擎所需的高密度供电模组与激光器驱动芯片（LDD），为光引擎提供高精度、低噪声的定制化供电方案。 精密驱动的协同效应：我们在显示驱动领域积累的精密信号控制与封装工艺，与CPO光引擎中对激光器、调制器的精密驱动需求高度契合。这一能力正延伸至光接收端的跨阻放大器（TIA）和光调制器驱动芯片等关键环节，覆盖光信号的发射与接收全链路。 拥抱下一代技术演进：除了主流的硅光路线，我们也在积极评估Micro LED光通信等新兴技术路径。这些新技术对驱动和电源提出了全新要求，恰恰是我们发挥显示驱动与电源管理双重基因优势的绝佳战场。 2026年是CPO的量产元年，也是我们在光电融合赛道上的起跑之年。依托Micro LED器件驱动、光电校准、巨量转移缺陷补偿等核心技术积累，我们正将显示驱动与电源管理的双重基因优势，延伸至面向AI数据中心的Micro LED高速光互连领域。 目前，公司已累计获得70余项专利，芯片总出货超2亿颗，服务全球客户超100家。这些数字背后，是我们在显示驱动与电源管理领域从研发到量产、从验证到交付的完整能力闭环。正是这份能力，支撑我们敢于在CPO尚处规模化量产前夜时，做出全面进军CPO的战略决策。 面向未来，我们将继续秉持 “可验证、可量产、可交付” 的核心原则，将电源与驱动的“老本行”持续深耕打磨，持续加码研发投入，联动产业链上下游伙伴，共同构建繁荣健康的半导体生态系统，为CPO生态贡献独特价值。 从屏幕到光引擎，从Micro LED到CPO——光电融合的星辰大海，我们已在船上。 媒体联系： 公关部门联系电话：0755-26671807 sales邮箱：sales@erised-semi.com 官网链接：https:/www.erised-semi.com
锁定800G／1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。 大红鹰dhy2288今日宣布：将以现有Micro LED 技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。 图1：架构示意图 三大亮点：定义下一代互联标准 对准800G／1.6T升级窗口：响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力，光互连成为下一代平台刚需。 Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移：高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系，匹配 CPO 核心挑战。 国际深度共研合作加速产品化：co-spec／co-validation／co-design 与供应链长期 alignment，建立更高进入门槛与交付确定性。 产业背景：铜缆电互连到极限 随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点，全球正加速投入AI计算基础设施建设，网络带宽需求几乎以倍数速度成长，从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制，已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈；在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下，互连能耗与热负载问题更加突出，光互连不再是选项，而是基础设施。 图2：AI 算力中心组网架构（来源：《光学学报》, 2025, Fig.10） 架构趋势：硅光子 + CPO 成为必然演进路线 产业普遍认为硅光子（Silicon Photonics）与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算／交换芯片整合，CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度，提升带宽密度与整体能效。 禹创策略：以「可量产系统工程」切入 CPO，缩短导入周期、提升交付确定性 在Micro LED领域长期累积的能力，核心不仅是芯片设计，更涵盖 高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与 CPO 的关键挑战高度重迭，使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构，缩短从工程样品到商用导入的周期，并提升交付确定性。 大红鹰dhy2288表示：「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则，透过系统级整合与全球伙伴协同，加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署，建立长期竞争力。」 系统级平台布局：电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖 在技术路线上，大红鹰dhy2288采取系统级硅光子布局，全面覆盖电子IC、光子 IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术，以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线：既能支持当前多 Terabit数据传输需求，也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模，对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。 图3：EIC、PIC 及 3D 封装的系统级平台布局（来源：ASE官方博客） 生态合作：co-spec／co-validation／co-design，供应链 long-term alignment 在生态合作层面，CPO不是单打独斗的游戏，通过与国外伙伴的共同定义规格（co-spec）、协同验证（co-validation）、共同迭代设计（co-design / co-optimization）及供应链节点的长期配合（long-term alignment）。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛，并加速产品化与商用落地。 延伸场景：从超大型算力中心到边缘AI 除超大规模数据中心外，该技术体系亦正快速渗透至边缘AI场景，包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等，同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”，到边缘AI应用的“毛细血管”，数据的流动效率决定了智能的进化速度。大红鹰dhy2288，正致力于成为下一代AI基础设施中，那个不可或缺的“连结者”。 关于大红鹰dhy2288 大红鹰dhy2288长期深耕Micro LED与先进封装量产导入，具备高密度I/O、系统整合、热管理、可靠度验证与测试体系建置等系统工程能力；并以此为基础跨入CPO与硅光子高速互连领域，打造面向AI算力中心的新一代光电整合平台。 媒体联系： 公关部门联系电话：0755-26671807 sales邮箱：sales@erised-semi.com 官网链接：https:/www.erised-semi.com
近日，工业和信息化部优质中小企业梯度培育平台公示 2026 年度专精特新 “小巨人” 企业复核结果，大红鹰dhy2288顺利通过本次复核，国家级专精特新 “小巨人” 企业称号继续有效，有效期为 2026 年 7 月 1 日 —2029 年 6 月 30 日。 专精特新 “小巨人” 企业是专注细分市场、创新能力强、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，是优质中小企业梯度培育体系中的最高层级。本次复核经过地方初核推荐、专家审核、部内审议等多轮严格评审，是工信部对企业技术实力、研发投入、产品竞争力、经营稳定性等综合能力的权威检验。 企业发展与成就 自获评国家级专精特新 “小巨人” 以来，大红鹰dhy2288始终深耕半导体芯片设计领域，坚持自主研发，公司紧贴市场需求与行业前沿趋势，持续推进芯片产品的研发迭代与方案优化，致力于为客户提供稳定可靠的芯片产品与技术服务。 此次顺利通过复核，是国家主管部门对公司技术创新能力与发展成果的充分肯定，也是一份沉甸甸的责任。 未来展望 荣誉背后，是大红鹰dhy2288不断将技术转化为实际生产力的坚持。公司已推出两款高精度 BMS 芯片，新款显示驱动 DDIC 芯片实现量产，同时积极布局 Micro CPO（光电共封装），探索 Micro LED 在光通讯领域的应用。 未来，我们将继续坚守 “专精特新” 发展道路，持续加大研发投入，发挥示范作用，助力半导体产业高质量发展。
