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   科技与创新, 带来更方便、美好的生活, 引领我们走向不凡的未来。

我们的产品应用于工业、汽车、消费类电子及智能家居等市场, 致力于设计、制造、测试与销售、

显示屏驱动芯片、电源管理芯片及马达驱动芯片。

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大红鹰dhy2288, 致力于提供最佳的IC解决方案。

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从电到光，我们重新定义“驱动”
2026-08-12

从电到光，我们重新定义“驱动”

半年前，当CPO尚处于规模化量产前夜，我们做了一件事——宣布全面进军CPO。 半年后，英伟达Spectrum-X CPO交换机已向合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产。CPO从概念验证正式迈入商业化量产阶段。 回望那个决定，并非一时冲动。这不仅是顺应AI算力基础设施代际更迭的战略选择，更是将我们在显示驱动与电源管理领域的深厚积累，转化为下一代光电集成核心竞争力的关键一跃。 作为一家以显示驱动和电源管理起家的企业，我们进军CPO绝非盲目跨界，而是基于底层技术的同源性： 电源管理的核心卡位： CPO模块将光引擎与交换芯片高密度集成，对局部供电的稳定性、瞬态响应及能效提出了极致要求。我们在电源管理芯片（PMIC）领域的深厚积累，正在转化为CPO光引擎所需的高密度供电模组与激光器驱动芯片（LDD），为光引擎提供高精度、低噪声的定制化供电方案。 精密驱动的协同效应：我们在显示驱动领域积累的精密信号控制与封装工艺，与CPO光引擎中对激光器、调制器的精密驱动需求高度契合。这一能力正延伸至光接收端的跨阻放大器（TIA）和光调制器驱动芯片等关键环节，覆盖光信号的发射与接收全链路。 拥抱下一代技术演进：除了主流的硅光路线，我们也在积极评估Micro LED光通信等新兴技术路径。这些新技术对驱动和电源提出了全新要求，恰恰是我们发挥显示驱动与电源管理双重基因优势的绝佳战场。 2026年是CPO的量产元年，也是我们在光电融合赛道上的起跑之年。依托Micro LED器件驱动、光电校准、巨量转移缺陷补偿等核心技术积累，我们正将显示驱动与电源管理的双重基因优势，延伸至面向AI数据中心的Micro LED高速光互连领域。 目前，公司已累计获得70余项专利，芯片总出货超2亿颗，服务全球客户超100家。这些数字背后，是我们在显示驱动与电源管理领域从研发到量产、从验证到交付的完整能力闭环。正是这份能力，支撑我们敢于在CPO尚处规模化量产前夜时，做出全面进军CPO的战略决策。 面向未来，我们将继续秉持 “可验证、可量产、可交付” 的核心原则，将电源与驱动的“老本行”做到极致，持续加码研发投入，联动产业链上下游伙伴，共同构建繁荣健康的半导体生态系统，为CPO生态贡献独特价值。 从屏幕到光引擎，从Micro LED到CPO——光电融合的星辰大海，我们已在船上。  
从 Micro LED 到 CPO：大红鹰dhy2288打造下一代光电集成关键平台
2026-08-05

从 Micro LED 到 CPO：大红鹰dhy2288打造下一代光电集成关键平台

锁定800G／1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。 大红鹰dhy2288今日宣布：将以现有Micro LED 技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。 图1：架构示意图   三大亮点：定义下一代互联标准 对准800G／1.6T升级窗口：响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力，光互连成为下一代平台刚需。 Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移：高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系，匹配 CPO 核心挑战。  国际深度共研合作加速产品化：co-spec／co-validation／co-design 与供应链长期 alignment，建立更高进入门槛与交付确定性。   产业背景：铜缆电互连到极限 随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点，全球正加速投入AI计算基础设施建设，网络带宽需求几乎以倍数速度成长，从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制，已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈；在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下，互连能耗与热负载问题更加突出，光互连不再是选项，而是基础设施。   图2：AI 算力中心组网架构（来源：《光学学报》, 2025, Fig.10）   架构趋势：硅光子 + CPO 成为必然演进路线 产业普遍认为硅光子（Silicon Photonics）与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算／交换芯片整合，CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度，提升带宽密度与整体能效。   禹创策略：以「可量产系统工程」切入 CPO，缩短导入周期、提升交付确定性 在Micro LED领域长期累积的能力，核心不仅是芯片设计，更涵盖 高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与 CPO 的关键挑战高度重迭，使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构，缩短从工程样品到商用导入的周期，并提升交付确定性。 大红鹰dhy2288表示：「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则，透过系统级整合与全球伙伴协同，加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署，建立长期竞争力。」   系统级平台布局：电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖 在技术路线上，大红鹰dhy2288采取系统级硅光子布局，全面覆盖电子IC、光子 IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术，以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线：既能支持当前多 Terabit数据传输需求，也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模，对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。 图3：EIC、PIC 及 3D 封装的系统级平台布局（来源：ASE官方博客）   生态合作：co-spec／co-validation／co-design，供应链 long-term alignment 在生态合作层面，CPO不是单打独斗的游戏，通过与国外伙伴的共同定义规格（co-spec）、协同验证（co-validation）、共同迭代设计（co-design / co-optimization）及供应链节点的长期配合（long-term alignment）。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛，并加速产品化与商用落地。   延伸场景：从超大型算力中心到边缘AI 除超大规模数据中心外，该技术体系亦正快速渗透至边缘AI场景，包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等，同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”，到边缘AI应用的“毛细血管”，数据的流动效率决定了智能的进化速度。大红鹰dhy2288，正致力于成为下一代AI基础设施中，那个不可或缺的“连结者”。   关于大红鹰dhy2288 大红鹰dhy2288长期深耕Micro LED与先进封装量产导入，具备高密度I/O、系统整合、热管理、可靠度验证与测试体系建置等系统工程能力；并以此为基础跨入CPO与硅光子高速互连领域，打造面向AI算力中心的新一代光电整合平台。   媒体联系： 公关部门联系电话：0755-26671807 sales邮箱：sales@erised-semi.com 官网链接：https:/www.erised-semi.com        
大红鹰dhy2288“AMOLED显示驱动芯片关键技术”通过工信部科技成果登记
2026-08-05

大红鹰dhy2288“AMOLED显示驱动芯片关键技术”通过工信部科技成果登记

2026年6月24日，大红鹰dhy2288《AMOLED显示驱动芯片关键技术的研究与应用》完成工业和信息化部科技成果登记，登记证号：3392026Y0668，成果登记单位为中国信息通信研究院。 同日，大红鹰dhy2288与南方科技大学电子与电气工程系联合实验室在深圳揭牌，产学研协同创新再落一子。两项里程碑同日落地，标志着这家扎根深圳前海的半导体企业，在AMOLED显示驱动芯片领域的技术实力获得国家级权威认可。   七年深耕，从追赶到并跑 大红鹰dhy2288成立于2018年8月，总部位于深圳市前海深港合作区，是国家高新技术企业。公司主营显示驱动芯片、电源管理芯片及马达驱动芯片的研发与销售，核心团队来自国际头部半导体企业，拥有数十项国内专利。 在显示驱动领域，禹创已实现完整国产产品线布局，面板合作伙伴涵盖京东方、信利等行业龙头，终端产品供应TCL、亚马逊等海内外知名品牌。从TFT-LCD到AMOLED乃至Micro LED，禹创的产品矩阵覆盖了显示技术的全谱系。 此次获得科技成果登记的《AMOLED显示驱动芯片关键技术》，是禹创在该领域多年研发投入的集中体现。2021年3月针对可穿戴设备应用的AMOLED驱动芯片ER76288已规模量产。2024年3月，禹创推出新一代手机用AMOLED驱动芯片 ER66638，采用自研显示相关算法，包括Demura、IRC、CTC等核心技术，有效提升了显示质量与良率，同时降低了功耗和成本。该款IC在SRAM使用上可灵活切换功能，是业界支持command mode的产品中尺寸最小的方案，能够与不同AP和面板厂商实现无缝整合。2025年10月，又推出ER75138-一款针对手环、电子烟适用的AMOLED驱动芯片，再度推进该领域的国产化进程。   国产替代的关键拼图 AMOLED显示技术以其超薄、高亮度、低功耗、高对比度等优势，已成为手机、平板、智能手表等移动设备的首选显示方案。全球手机销售中使用AMOLED的比例已过半，预计到2026年将超过60%。中国大陆AMOLED显示驱动芯片销量从2020年的1.80亿颗增长至2024年的4.78亿颗，复合年增长率高达27.6%，全球占比从24.9%提升至37.0%。然而，这一快速增长的市场中，AMOLED驱动IC长期由三星、联咏等海外供应商主导，返修及整新机市场的支持力度严重不足。 禹创的AMOLED驱动芯片正是为填补这一市场空白而生。截至目前，在“0.74～6.9”的显示屏上通过多家龙头面板厂商验证，并已量产出货。 此次通过工信部科技成果登记，意味着该技术的先进性、成熟度和应用价值获得了国家层面的正式确认。科技成果登记不仅是国家科技成果管理和推荐科技奖励的重要佐证，也有利于获得投资方和合作方的认可，是成果价值的重要评判依据。   产学研贯通，布局下一代显示技术 与科技成果登记同日，大红鹰dhy2288与南方科技大学电子与电气工程系联合实验室正式揭牌。双方将依托禹创的生产平台与南科大的科研力量，将联合实验室建成集科研平台建设、产业技术研发与集成、人才培养、应用示范、成果转化于一体的创新平台。 禹创董事长 陈廷仰 在揭牌仪式上表示，国内半导体产业正站在从技术引进迈向自主创新的关键转折点上，产业升级的需求与高校科研力量的深度耦合，将是未来突破核心技术瓶颈的重要路径。南方科技大学工学院院长陈明伟教授则指出，半导体产业正经历由AI驱动的超周期扩张，涉及芯片、存储、光电到AI自动化的全产业链，这种技术红利期为企业与高校合作提供了战略窗口。 从AMOLED驱动芯片的关键技术突破，到工信部科技成果登记，再到与南科大共建联合实验室——大红鹰dhy2288正在完成从“技术攻关”到“成果认定”再到“产学研贯通”的完整路径。   结语 自2018年成立至今，禹创从一家初创企业成长为年出货量突破千万颗、营收过亿的行业新锐。从LCD到AMOLED，从消费电子到智能穿戴再面向新AI应用赛道，禹创用七年时间跨越了许多企业十年才能走完的路。 这张科技成果登记证书，是一份认可，更是一个起点。正如禹创董事长陈廷仰所言，半导体是一个需要不停累积技术、持续投入研发的行业。在AMOLED显示驱动芯片国产替代的浪潮中，禹创已经锚定了自己的位置——不是追赶者，而是并跑者；不是替代者，而是定义者。 2026年初，禹创正式宣布进军CPO（共同封装光学）领域，以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台。在技术路线上，公司采取系统级硅光子布局，全面覆盖电子IC、光子IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术，以“可验证、可量产、可交付”为原则，对准800G/1.6T升级浪潮，加速AI算力中心光互连落地。从显示驱动到光互联，从消费电子到AI基础设施，禹创正在完成一次跨越周期的战略跃迁。        
CPO从概念走向量产，光互连新时代开启
2026-08-04

CPO从概念走向量产，光互连新时代开启

 “当玻璃基板遇上光引擎，当精密电源管理赋能硅光芯片——2026年，我们正式宣布进军CPO，这不仅是业务版图的扩张，更是一场基于底层技术同源性的战略奔赴。” 历史性拐点：CPO从概念走向量产 2026年7月，光通信产业迎来了期待已久的“发令枪”。英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机开始向部分合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产——共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式从实验室验证迈入商业化量产阶段。这不仅是技术路线的胜利，更意味着一个全新产业周期的开启。 什么是CPO？为何成为行业焦点？ CPO的本质，是把光模块（光引擎）从交换机的外表面“搬进”交换机的心脏，与ASIC交换芯片封装在一起。光引擎、光芯片与交换ASIC封装在同一基板上，光电互连距离小于1厘米，信号损耗达到行业最优水平。 相比传统可插拔光模块，CPO的优势极为突出。传统方案中，电信号需经电路板长距离传输，当速率突破1.6Tbps时已逼近物理极限。而CPO将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低功耗与延迟。以博通51.2T Bailly CPO交换机为例，相较传统可插拔光模块功耗降低约70%。 光电共封装（CPO）技术原理图（图片来源：新浪财经） 两大旗舰落地，量产时代开启 当前CPO产业的两大标志性产品均已进入量产阶段： 英伟达Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，整机交换容量达400Tb/s，预计2026年下半年产能将进一步扩大。 博通51.2T Bailly CPO交换机由台达电子、Micas Networks协助导入量产，Meta等超大规模云厂商已完成部署验证，在实际数据中心环境中的可行性得到初步确认。 两大旗舰产品相继落地，标志着CPO从技术验证阶段正式向规模商业化迈进。 NVIDIA Spectrum-XCPO Switch图片来源：壹苹新闻网 市场前景：百亿级蓝海加速开启 多家权威机构对CPO市场给出了极为乐观的预测：  Yole Group于2026年7月发布《数据中心共封装光学2026》报告指出，CPO已从概念走向商业现实，发展速度和规模远超2023年的预期。全球CPO光学引擎收入在2026至2031年间将以约228%的年复合增长率增长，到2031年市场规模将达1120亿美元。  LightCounting预计，AI驱动下光收发器和CPO市场2025年达165亿美元，2026年将激增至260亿美元，年增长率高达60%。 TrendForce预测，CPO渗透率将从2026年约0.55%增至2028年约8%，对应市场规模约33亿美元。另有数据显示，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400%；中国市场突破100亿元，增速超500%。  高盛在最新研报中上调全球光模块市场规模预测，预计2026年将达到509亿美元、2027年攀升至726亿美元。 Yole报 告特别指出，Scale Up是CPO的“杀手级应用” ——铜互连在带宽翻倍趋势下已达物理极限，CPO成为实现更大GPU规模的唯一可行路径。Scale Up交换机光学引擎和计算光学引擎合计约占市场的94%，是最大的收入来源。 图片来源：Yole Group，《数据中心共封装光学2026》 三大瓶颈：量产只是开始 量产开启并不意味着供给瓶颈消除。TrendForce集邦咨询指出，CPO交换机供应链面临三项核心制约： 第一，光引擎环节。 光引擎需整合激光器、调制器等多类组件，制程复杂且对良率要求极高，叠加热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力。 第二，硅光子产能建设周期较长。 硅光子晶圆代工及后段封装对精度与可靠度要求严苛，产能建设无法在短期内快速响应需求增长。 第三，先进封装产能竞争加剧。 CPO交换机对COUPE等先进封装制程的依赖程度大幅提升，但AI芯片及HPC应用同样在争夺同类封装产能。 光引擎良率、硅光子代工产能、先进封装资源争抢，已成为制约CPO后续规模化放量的三大核心瓶颈。 垂直整合成行业新常态 面对供应链压力，领先厂商的应对路径呈现明显分化。部分云端巨头选择通过长期采购协议锁定供给，并战略性投资上游硅光子厂商；英伟达选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，推进垂直整合布局；谷歌等厂商则加速自研光学组件。 TrendForce预期，垂直整合将成为行业新常态。能够自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。 跨界融合：显示与电源管理的新机遇 值得关注的是，CPO的产业化浪潮正吸引越来越多跨界玩家的入局。 显示领域，全球玻璃基板龙头康宁（Corning）已于2026年6月发布“玻璃桥”（Glass Bridge）光连接器及玻璃基板与光互连融合的新一代CPO架构，采用TGV技术在玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，将玻璃基板从封装载板升级为光互连载板。此外，AGC等玻璃基板巨头也在积极布局半导体封装玻璃基板领域，为CPO的玻璃载板路线储备技术能力。 电源管理领域，国际模拟芯片巨头德州仪器（TI）积极布局AI数据中心电源管理方案，2026年已推出基于800V直流配电的数据中心电源架构；ADI的Silent Switcher®低噪声电源技术已在通信基础设施领域广泛应用，具备为高密度光互连场景提供精密供电方案的技术能力。 这些跨界布局表明，CPO产业链的价值正从传统光模块向上游的硅光芯片、先进封装以及核心电芯片（驱动芯片、电源管理芯片等）加速迁移。 展望： 从800G到1.6T，从传统可插拔到CPO共封装，光互连的变革不只是技术的迭代，更是整条半导体供应链的重构。 在这场百亿级的蓝海征程中，光引擎良率、硅光代工与先进封装是挑战，更是机遇。大红鹰dhy2288已全面进军CPO赛道，我们不只做技术的旁观者，更要做破局的实践者。欢迎产业界的前辈与伙伴与我们联系，共探光互连新时代的无限可能！     数据来源： OFweek光通讯网、TrendForce集邦咨询、Yole Group、讯石光通讯网、LightCounting、金融界、中国电子组件行业协会、芯智讯、充电头网及相关企业公开资料。 版权声明： 本文内容综合整理自公开市场信息及行业研究报告。配图版权归原作者/机构所有，仅用于行业分析与学习交流。 如涉及版权问题或数据引用争议，请权利人及时与我们联系，我们将在核实后第一时间删除或修正。  
从电到光，我们重新定义“驱动” 新闻 丨 2026-08-12 丨
半年前，当CPO尚处于规模化量产前夜，我们做了一件事——宣布全面进军CPO。 半年后，英伟达Spectrum-X CPO交换机已向合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产。CPO从概念验证正式迈入商业化量产阶段。 回望那个决定，并非一时冲动。这不仅是顺应AI算力基础设施代际更迭的战略选择，更是将我们在显示驱动与电源管理领域的深厚积累，转化为下一代光电集成核心竞争力的关键一跃。 作为一家以显示驱动和电源管理起家的企业，我们进军CPO绝非盲目跨界，而是基于底层技术的同源性： 电源管理的核心卡位： CPO模块将光引擎与交换芯片高密度集成，对局部供电的稳定性、瞬态响应及能效提出了极致要求。我们在电源管理芯片（PMIC）领域的深厚积累，正在转化为CPO光引擎所需的高密度供电模组与激光器驱动芯片（LDD），为光引擎提供高精度、低噪声的定制化供电方案。 精密驱动的协同效应：我们在显示驱动领域积累的精密信号控制与封装工艺，与CPO光引擎中对激光器、调制器的精密驱动需求高度契合。这一能力正延伸至光接收端的跨阻放大器（TIA）和光调制器驱动芯片等关键环节，覆盖光信号的发射与接收全链路。 拥抱下一代技术演进：除了主流的硅光路线，我们也在积极评估Micro LED光通信等新兴技术路径。这些新技术对驱动和电源提出了全新要求，恰恰是我们发挥显示驱动与电源管理双重基因优势的绝佳战场。 2026年是CPO的量产元年，也是我们在光电融合赛道上的起跑之年。依托Micro LED器件驱动、光电校准、巨量转移缺陷补偿等核心技术积累，我们正将显示驱动与电源管理的双重基因优势，延伸至面向AI数据中心的Micro LED高速光互连领域。 目前，公司已累计获得70余项专利，芯片总出货超2亿颗，服务全球客户超100家。这些数字背后，是我们在显示驱动与电源管理领域从研发到量产、从验证到交付的完整能力闭环。正是这份能力，支撑我们敢于在CPO尚处规模化量产前夜时，做出全面进军CPO的战略决策。 面向未来，我们将继续秉持 “可验证、可量产、可交付” 的核心原则，将电源与驱动的“老本行”做到极致，持续加码研发投入，联动产业链上下游伙伴，共同构建繁荣健康的半导体生态系统，为CPO生态贡献独特价值。 从屏幕到光引擎，从Micro LED到CPO——光电融合的星辰大海，我们已在船上。  

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