CPO从概念走向量产，光互连新时代开启
- 发布时间：2026年08月04日
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【概要描述】 “当玻璃基板遇上光引擎，当精密电源管理赋能硅光芯片——2026年，我们正式宣布进军CPO，这不仅是业务版图的扩张，更是一场基于底层技术同源性的战略奔赴。” 历史性拐点：CPO从概念走向量产 2026年7月，光通信产业迎来了期待已久的“发令枪”。英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机开始向部分合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产——共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式从实验室验证迈入商业化量产阶段。这不仅是技术路线的胜利，更意味着一个全新产业周期的开启。 什么是CPO？为何成为行业焦点？ CPO的本质，是把光模块（光引擎）从交换机的外表面“搬进”交换机的心脏，与ASIC交换芯片封装在一起。光引擎、光芯片与交换ASIC封装在同一基板上，光电互连距离小于1厘米，信号损耗达到行业最优水平。 相比传统可插拔光模块，CPO的优势极为突出。传统方案中，电信号需经电路板长距离传输，当速率突破1.6Tbps时已逼近物理极限。而CPO将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低功耗与延迟。以博通51.2T Bailly CPO交换机为例，相较传统可插拔光模块功耗降低约70%。 光电共封装（CPO）技术原理图（图片来源：新浪财经） 两大旗舰落地，量产时代开启 当前CPO产业的两大标志性产品均已进入量产阶段： 英伟达Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，整机交换容量达400Tb/s，预计2026年下半年产能将进一步扩大。 博通51.2T Bailly CPO交换机由台达电子、Micas Networks协助导入量产，Meta等超大规模云厂商已完成部署验证，在实际数据中心环境中的可行性得到初步确认。 两大旗舰产品相继落地，标志着CPO从技术验证阶段正式向规模商业化迈进。 NVIDIA Spectrum-XCPO Switch图片来源：壹苹新闻网 市场前景：百亿级蓝海加速开启 多家权威机构对CPO市场给出了极为乐观的预测： Yole Group于2026年7月发布《数据中心共封装光学2026》报告指出，CPO已从概念走向商业现实，发展速度和规模远超2023年的预期。全球CPO光学引擎收入在2026至2031年间将以约228%的年复合增长率增长，到2031年市场规模将达1120亿美元。 LightCounting预计，AI驱动下光收发器和CPO市场2025年达165亿美元，2026年将激增至260亿美元，年增长率高达60%。 TrendForce预测，CPO渗透率将从2026年约0.55%增至2028年约8%，对应市场规模约33亿美元。另有数据显示，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400%；中国市场突破100亿元，增速超500%。 高盛在最新研报中上调全球光模块市场规模预测，预计2026年将达到509亿美元、2027年攀升至726亿美元。 Yole报 告特别指出，Scale Up是CPO的“杀手级应用” ——铜互连在带宽翻倍趋势下已达物理极限，CPO成为实现更大GPU规模的唯一可行路径。Scale Up交换机光学引擎和计算光学引擎合计约占市场的94%，是最大的收入来源。 图片来源：Yole Group，《数据中心共封装光学2026》 三大瓶颈：量产只是开始 量产开启并不意味着供给瓶颈消除。TrendForce集邦咨询指出，CPO交换机供应链面临三项核心制约： 第一，光引擎环节。 光引擎需整合激光器、调制器等多类组件，制程复杂且对良率要求极高，叠加热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力。 第二，硅光子产能建设周期较长。 硅光子晶圆代工及后段封装对精度与可靠度要求严苛，产能建设无法在短期内快速响应需求增长。 第三，先进封装产能竞争加剧。 CPO交换机对COUPE等先进封装制程的依赖程度大幅提升，但AI芯片及HPC应用同样在争夺同类封装产能。 光引擎良率、硅光子代工产能、先进封装资源争抢，已成为制约CPO后续规模化放量的三大核心瓶颈。 垂直整合成行业新常态 面对供应链压力，领先厂商的应对路径呈现明显分化。部分云端巨头选择通过长期采购协议锁定供给，并战略性投资上游硅光子厂商；英伟达选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，推进垂直整合布局；谷歌等厂商则加速自研光学组件。 TrendForce预期，垂直整合将成为行业新常态。能够自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。 跨界融合：显示与电源管理的新机遇 值得关注的是，CPO的产业化浪潮正吸引越来越多跨界玩家的入局。 显示领域，全球玻璃基板龙头康宁（Corning）已于2026年6月发布“玻璃桥”（Glass Bridge）光连接器及玻璃基板与光互连融合的新一代CPO架构，采用TGV技术在玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，将玻璃基板从封装载板升级为光互连载板。此外，AGC等玻璃基板巨头也在积极布局半导体封装玻璃基板领域，为CPO的玻璃载板路线储备技术能力。 电源管理领域，国际模拟芯片巨头德州仪器（TI）积极布局AI数据中心电源管理方案，2026年已推出基于800V直流配电的数据中心电源架构；ADI的Silent Switcher®低噪声电源技术已在通信基础设施领域广泛应用，具备为高密度光互连场景提供精密供电方案的技术能力。 这些跨界布局表明，CPO产业链的价值正从传统光模块向上游的硅光芯片、先进封装以及核心电芯片（驱动芯片、电源管理芯片等）加速迁移。 展望： 从800G到1.6T，从传统可插拔到CPO共封装，光互连的变革不只是技术的迭代，更是整条半导体供应链的重构。 在这场百亿级的蓝海征程中，光引擎良率、硅光代工与先进封装是挑战，更是机遇。大红鹰dhy2288已全面进军CPO赛道，我们不只做技术的旁观者，更要做破局的实践者。欢迎产业界的前辈与伙伴与我们联系，共探光互连新时代的无限可能！ 数据来源： OFweek光通讯网、TrendForce集邦咨询、Yole Group、讯石光通讯网、LightCounting、金融界、中国电子组件行业协会、芯智讯、充电头网及相关企业公开资料。 版权声明： 本文内容综合整理自公开市场信息及行业研究报告。配图版权归原作者/机构所有，仅用于行业分析与学习交流。 如涉及版权问题或数据引用争议，请权利人及时与我们联系，我们将在核实后第一时间删除或修正。
CPO从概念走向量产，光互连新时代开启
【概要描述】 “当玻璃基板遇上光引擎，当精密电源管理赋能硅光芯片——2026年，我们正式宣布进军CPO，这不仅是业务版图的扩张，更是一场基于底层技术同源性的战略奔赴。”
历史性拐点：CPO从概念走向量产
2026年7月，光通信产业迎来了期待已久的“发令枪”。英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机开始向部分合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产——共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式从实验室验证迈入商业化量产阶段。这不仅是技术路线的胜利，更意味着一个全新产业周期的开启。
什么是CPO？为何成为行业焦点？
CPO的本质，是把光模块（光引擎）从交换机的外表面“搬进”交换机的心脏，与ASIC交换芯片封装在一起。光引擎、光芯片与交换ASIC封装在同一基板上，光电互连距离小于1厘米，信号损耗达到行业最优水平。
相比传统可插拔光模块，CPO的优势极为突出。传统方案中，电信号需经电路板长距离传输，当速率突破1.6Tbps时已逼近物理极限。而CPO将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低功耗与延迟。以博通51.2T Bailly CPO交换机为例，相较传统可插拔光模块功耗降低约70%。
光电共封装（CPO）技术原理图（图片来源：新浪财经）
两大旗舰落地，量产时代开启
当前CPO产业的两大标志性产品均已进入量产阶段：
英伟达Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，整机交换容量达400Tb/s，预计2026年下半年产能将进一步扩大。
博通51.2T Bailly CPO交换机由台达电子、Micas Networks协助导入量产，Meta等超大规模云厂商已完成部署验证，在实际数据中心环境中的可行性得到初步确认。
两大旗舰产品相继落地，标志着CPO从技术验证阶段正式向规模商业化迈进。
NVIDIA Spectrum-XCPO Switch图片来源：壹苹新闻网
市场前景：百亿级蓝海加速开启
多家权威机构对CPO市场给出了极为乐观的预测：
Yole Group于2026年7月发布《数据中心共封装光学2026》报告指出，CPO已从概念走向商业现实，发展速度和规模远超2023年的预期。全球CPO光学引擎收入在2026至2031年间将以约228%的年复合增长率增长，到2031年市场规模将达1120亿美元。
LightCounting预计，AI驱动下光收发器和CPO市场2025年达165亿美元，2026年将激增至260亿美元，年增长率高达60%。
TrendForce预测，CPO渗透率将从2026年约0.55%增至2028年约8%，对应市场规模约33亿美元。另有数据显示，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400%；中国市场突破100亿元，增速超500%。
高盛在最新研报中上调全球光模块市场规模预测，预计2026年将达到509亿美元、2027年攀升至726亿美元。
Yole报 告特别指出，Scale Up是CPO的“杀手级应用” ——铜互连在带宽翻倍趋势下已达物理极限，CPO成为实现更大GPU规模的唯一可行路径。Scale Up交换机光学引擎和计算光学引擎合计约占市场的94%，是最大的收入来源。
图片来源：Yole Group，《数据中心共封装光学2026》
三大瓶颈：量产只是开始
量产开启并不意味着供给瓶颈消除。TrendForce集邦咨询指出，CPO交换机供应链面临三项核心制约：
第一，光引擎环节。 光引擎需整合激光器、调制器等多类组件，制程复杂且对良率要求极高，叠加热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力。
第二，硅光子产能建设周期较长。 硅光子晶圆代工及后段封装对精度与可靠度要求严苛，产能建设无法在短期内快速响应需求增长。
第三，先进封装产能竞争加剧。 CPO交换机对COUPE等先进封装制程的依赖程度大幅提升，但AI芯片及HPC应用同样在争夺同类封装产能。
光引擎良率、硅光子代工产能、先进封装资源争抢，已成为制约CPO后续规模化放量的三大核心瓶颈。
垂直整合成行业新常态
面对供应链压力，领先厂商的应对路径呈现明显分化。部分云端巨头选择通过长期采购协议锁定供给，并战略性投资上游硅光子厂商；英伟达选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，推进垂直整合布局；谷歌等厂商则加速自研光学组件。
TrendForce预期，垂直整合将成为行业新常态。能够自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。
跨界融合：显示与电源管理的新机遇
值得关注的是，CPO的产业化浪潮正吸引越来越多跨界玩家的入局。
显示领域，全球玻璃基板龙头康宁（Corning）已于2026年6月发布“玻璃桥”（Glass Bridge）光连接器及玻璃基板与光互连融合的新一代CPO架构，采用TGV技术在玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，将玻璃基板从封装载板升级为光互连载板。此外，AGC等玻璃基板巨头也在积极布局半导体封装玻璃基板领域，为CPO的玻璃载板路线储备技术能力。
电源管理领域，国际模拟芯片巨头德州仪器（TI）积极布局AI数据中心电源管理方案，2026年已推出基于800V直流配电的数据中心电源架构；ADI的Silent Switcher®低噪声电源技术已在通信基础设施领域广泛应用，具备为高密度光互连场景提供精密供电方案的技术能力。
这些跨界布局表明，CPO产业链的价值正从传统光模块向上游的硅光芯片、先进封装以及核心电芯片（驱动芯片、电源管理芯片等）加速迁移。
展望：
从800G到1.6T，从传统可插拔到CPO共封装，光互连的变革不只是技术的迭代，更是整条半导体供应链的重构。
在这场百亿级的蓝海征程中，光引擎良率、硅光代工与先进封装是挑战，更是机遇。大红鹰dhy2288已全面进军CPO赛道，我们不只做技术的旁观者，更要做破局的实践者。欢迎产业界的前辈与伙伴与我们联系，共探光互连新时代的无限可能！
数据来源：
OFweek光通讯网、TrendForce集邦咨询、Yole Group、讯石光通讯网、LightCounting、金融界、中国电子组件行业协会、芯智讯、充电头网及相关企业公开资料。
版权声明：
本文内容综合整理自公开市场信息及行业研究报告。配图版权归原作者/机构所有，仅用于行业分析与学习交流。
如涉及版权问题或数据引用争议，请权利人及时与我们联系，我们将在核实后第一时间删除或修正。
- 分类：新闻中心
- 作者：
- 来源：OFweek光通讯网、TrendForce集邦咨询、Yole Group、讯石光通讯网、LightCounting、金融界、中国电子组件行业协会、芯智讯、充电头网及相关企业公开资料
- 发布时间：2026-08-04 17:45
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“当玻璃基板遇上光引擎，当精密电源管理赋能硅光芯片——2026年，我们正式宣布进军CPO，这不仅是业务版图的扩张，更是一场基于底层技术同源性的战略奔赴。”
历史性拐点：CPO从概念走向量产
2026年7月，光通信产业迎来了期待已久的“发令枪”。英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机开始向部分合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机持续小量量产——共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式从实验室验证迈入商业化量产阶段。这不仅是技术路线的胜利，更意味着一个全新产业周期的开启。
什么是CPO？为何成为行业焦点？
CPO的本质，是把光模块（光引擎）从交换机的外表面“搬进”交换机的心脏，与ASIC交换芯片封装在一起。光引擎、光芯片与交换ASIC封装在同一基板上，光电互连距离小于1厘米，信号损耗达到行业最优水平。
相比传统可插拔光模块，CPO的优势极为突出。传统方案中，电信号需经电路板长距离传输，当速率突破1.6Tbps时已逼近物理极限。而CPO将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低功耗与延迟。以博通51.2T Bailly CPO交换机为例，相较传统可插拔光模块功耗降低约70%。
光电共封装（CPO）技术原理图（图片来源：新浪财经）
两大旗舰落地，量产时代开启
当前CPO产业的两大标志性产品均已进入量产阶段：
- 英伟达Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，整机交换容量达400Tb/s，预计2026年下半年产能将进一步扩大。
- 博通51.2T Bailly CPO交换机由台达电子、Micas Networks协助导入量产，Meta等超大规模云厂商已完成部署验证，在实际数据中心环境中的可行性得到初步确认。
两大旗舰产品相继落地，标志着CPO从技术验证阶段正式向规模商业化迈进。
NVIDIA Spectrum-XCPO Switch图片来源：壹苹新闻网
市场前景：百亿级蓝海加速开启
多家权威机构对CPO市场给出了极为乐观的预测：
- Yole Group于2026年7月发布《数据中心共封装光学2026》报告指出，CPO已从概念走向商业现实，发展速度和规模远超2023年的预期。全球CPO光学引擎收入在2026至2031年间将以约228%的年复合增长率增长，到2031年市场规模将达1120亿美元。
- LightCounting预计，AI驱动下光收发器和CPO市场2025年达165亿美元，2026年将激增至260亿美元，年增长率高达60%。
- TrendForce预测，CPO渗透率将从2026年约0.55%增至2028年约8%，对应市场规模约33亿美元。另有数据显示，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400%；中国市场突破100亿元，增速超500%。
- 高盛在最新研报中上调全球光模块市场规模预测，预计2026年将达到509亿美元、2027年攀升至726亿美元。
Yole报告特别指出，Scale Up是CPO的“杀手级应用” ——铜互连在带宽翻倍趋势下已达物理极限，CPO成为实现更大GPU规模的唯一可行路径。Scale Up交换机光学引擎和计算光学引擎合计约占市场的94%，是最大的收入来源。
图片来源：Yole Group，《数据中心共封装光学2026》
三大瓶颈：量产只是开始
量产开启并不意味着供给瓶颈消除。TrendForce集邦咨询指出，CPO交换机供应链面临三项核心制约：
- 第一，光引擎环节。 光引擎需整合激光器、调制器等多类组件，制程复杂且对良率要求极高，叠加热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力。
- 第二，硅光子产能建设周期较长。 硅光子晶圆代工及后段封装对精度与可靠度要求严苛，产能建设无法在短期内快速响应需求增长。
- 第三，先进封装产能竞争加剧。 CPO交换机对COUPE等先进封装制程的依赖程度大幅提升，但AI芯片及HPC应用同样在争夺同类封装产能。
光引擎良率、硅光子代工产能、先进封装资源争抢，已成为制约CPO后续规模化放量的三大核心瓶颈。
垂直整合成行业新常态
面对供应链压力，领先厂商的应对路径呈现明显分化。部分云端巨头选择通过长期采购协议锁定供给，并战略性投资上游硅光子厂商；英伟达选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，推进垂直整合布局；谷歌等厂商则加速自研光学组件。
TrendForce预期，垂直整合将成为行业新常态。能够自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。
跨界融合：显示与电源管理的新机遇
值得关注的是，CPO的产业化浪潮正吸引越来越多跨界玩家的入局。
显示领域，全球玻璃基板龙头康宁（Corning）已于2026年6月发布“玻璃桥”（Glass Bridge）光连接器及玻璃基板与光互连融合的新一代CPO架构，采用TGV技术在玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，将玻璃基板从封装载板升级为光互连载板。此外，AGC等玻璃基板巨头也在积极布局半导体封装玻璃基板领域，为CPO的玻璃载板路线储备技术能力。
电源管理领域，国际模拟芯片巨头德州仪器（TI）积极布局AI数据中心电源管理方案，2026年已推出基于800V直流配电的数据中心电源架构；ADI的Silent Switcher®低噪声电源技术已在通信基础设施领域广泛应用，具备为高密度光互连场景提供精密供电方案的技术能力。
这些跨界布局表明，CPO产业链的价值正从传统光模块向上游的硅光芯片、先进封装以及核心电芯片（驱动芯片、电源管理芯片等）加速迁移。
展望：
从800G到1.6T，从传统可插拔到CPO共封装，光互连的变革不只是技术的迭代，更是整条半导体供应链的重构。
在这场百亿级的蓝海征程中，光引擎良率、硅光代工与先进封装是挑战，更是机遇。大红鹰dhy2288已全面进军CPO赛道，我们不只做技术的旁观者，更要做破局的实践者。欢迎产业界的前辈与伙伴与我们联系，共探光互连新时代的无限可能！
数据来源：
OFweek光通讯网、TrendForce集邦咨询、Yole Group、讯石光通讯网、LightCounting、金融界、中国电子组件行业协会、芯智讯、充电头网及相关企业公开资料。
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